300mW @ 1300nm????高飽和輸出功率 (20dBm)????專有防反射涂層技術(shù),可靠性高????保偏 PM980(PM1300 可選)光纖或 HI1060 光纖????900um 光纖松套管(可選)產(chǎn)品應(yīng)用??LiDAR??數(shù)據(jù)通訊" />
中心波長:1310nm;飽和輸出功率@-3dB:20dBm;帶寬@-3dB:70nm;偏振消光比:18dB;小信號增益@Pin=-20dBm:37dB,光纖類型:HI1060或PM1300,接頭類型:FC/APC;需要套管請備注
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產(chǎn)品特點(diǎn)
? 高輸出功率 >300mW @ 1300nm
? 高飽和輸出功率 (20dBm)
? 專有防反射涂層技術(shù),可靠性高
? 保偏 PM980(PM1300 可選)光纖或 HI1060 光纖
? 900um 光纖松套管(可選)
產(chǎn)品應(yīng)用
? LiDAR
? 數(shù)據(jù)通訊
? 掃頻光源,可調(diào)諧激光器
? 光學(xué)相干斷層掃描 (OCT)
推薦操作條件
@ CW,Tcase=25°C
參數(shù) | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 |
芯片溫度 | 20 | 25 | 40 | ℃ |
正向電流 | 2000 | 3000 | mA | |
放大模式下的輸出功率 | 300 | mW | ||
輸入光功率 | -20 | 10 | 15 | dBm |
增益特性
@ CW,25°C,2000mA,輸入信號10dBm,1300nm
參數(shù) | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 |
正向電流@350mW | 3000 | mA | ||
飽和輸出功率@-3dB | 16 | 20 | dBm | |
增益 | 12 | 16 | dB | |
小信號增益@Pin=-20dBm | 33 | 37 | dB | |
峰值波長 | 1295 | 1310 | 1320 | nm |
帶寬@-3dB | 70 | nm | ||
噪聲系數(shù)@Pin=-20dBm | 6 | dB |
放大自發(fā)輻射(ASE)特性
@CW,25°C, 2000mA,無輸入信號
參數(shù) | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 單位 |
輸出功率(每個端口) | 70 | mW | ||
正向電壓 | 1.8 | 2.3 | V | |
平均波長 | 1230 | nm | ||
帶寬(FWHM) | 16 | nm | ||
紋波**(RMS) | 0.02 | 1 | dB | |
偏振消光比 (PER) | 14 | 16 | dB | |
偏振 | TE |
** - 以 20pm 分辨率在光譜Max. 值附近 1nm 范圍內(nèi)測量
典型性能(僅供參考)
@ CW,Tcase=25°C
jue對Max. 額定參數(shù)
參數(shù) | Min. 值 | Max. 值 | 單位 |
輸出光功率 | 800 | mW | |
輸入光功率 | 20 | dBm | |
正向電流 | 3500 | mA | |
反向電壓 | 2 | V | |
TEC電流 | 3 | A | |
TEC電壓 | 4 | V | |
芯片工作溫度 | 5 | 50 | °C |
外殼盒體工作溫度 | 0 | 50 | °C |
存儲溫度 | 0 | 50 | °C |
引腳焊接溫度(最長 10 秒,z高外殼溫度 120°C) | 300 | °C | |
光纖帶半徑 | 3 | cm |
尺寸(單位:毫米)
安全和操作說明
此設(shè)備發(fā)出的光是不可見的,對人眼有害。設(shè)備運(yùn)行時,請避免直視光纖連接器。在連接器打開的情況下操作時,必須佩戴適當(dāng)?shù)募す獍踩坨R。
jue對Max. 額定值僅可短時間應(yīng)用于設(shè)備。長時間暴露于Max. 額定值或暴露于多個Max. 額定值可能會導(dǎo)致設(shè)備損壞或影響設(shè)備的可靠性。在設(shè)備的Max. 額定值之外操作設(shè)備可能會導(dǎo)致設(shè)備故障或安全隱患。必須使用與組件一起使用的電源,以使Max. 正向電流不超過。
熱輻射器上的設(shè)備需要適當(dāng)?shù)纳崞鳌1仨毷褂?4 個螺釘(以 X 型螺栓擰緊,初始扭矩設(shè)置為 0.075Nm,最終以 X 型螺栓擰緊,扭矩設(shè)置為 0.15Nm)或夾具將設(shè)備安裝在散熱器上。散熱器表面的平整度偏差必須小于 0.05mm。建議在外殼底部和散熱器之間使用銦箔或?qū)崛彳洸牧献鳛闊峤缑?。不宜為此使用?dǎo)熱油脂。
避免設(shè)備背反射。它可能會影響設(shè)備在光譜和功率穩(wěn)定性方面的性能。
還可能導(dǎo)致致命的面損壞。強(qiáng)烈建議使用光隔離器來阻擋背反射。
不要拉動光纖。不要彎曲半徑小于 3 厘米的光纖。在安裝過程中,應(yīng)始終保護(hù)光纖頂部免受任何污染或損壞。取下光纖頂部的防塵蓋后,使用沾有異丙醇或乙醇的光學(xué)鏡頭清潔紙或棉簽沿一個方向擦拭,小心清潔光纖頂部。僅使用干凈的光纖連接器操作設(shè)備。
ESD 保護(hù) - 靜電放電是產(chǎn)品意外故障的主要原因。采取極端預(yù)防措施以防止 ESD。在設(shè)備安裝過程中,必須保持 ESD 保護(hù) - 在處理產(chǎn)品時使用腕帶、接地的工作表面和嚴(yán)格的防靜電技術(shù)。
型號識別
BOA1310070HI300MXXXX -> 1310nm 平均波長下輸出功率為 300mW,帶寬為 70nm,HI-1060 光纖
BOA1310070PM300MLXXX -> 1310nm 平均波長下輸出功率為 300mW,帶寬為 70nm,PM-980 光纖,帶松套管
名稱 | 型號貨號 | 描述 | 價格 |
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